de semnal. Într-o placă cu mai multe straturi, un strat imprimat verde lipire masca cu circuit de intern poate fi în mare parte din cupru solid pentru a acționa ca un plan de masă pentru ecranare și retur de putere. Pentru circuitele imprimate cu microunde, liniile de transmisie pot fi dispuse într-o formă
strat conductor. Un alt proces de fabricație adaugă găuri placate sau metalizate care permit interconexiunile imprimat masca circuit cu lipire de verde între straturi. PCB-urile susțin mecanic componente electronice folosind paduri pentru lipirea bornelelor componentei și le conectează electric folosind trasee din unul sau mai multe straturi de foi de cupru laminate pe și/sau între straturi de foi de -substrat conductiv.
asupra dimensiunilor traseelor si distanței dintre acestea adica izolația. Pentru un circuit imprimat multistrat cu stack-up specific trebuie luat in considerare că traseele interioare cu impedanță controlata sunt ecranate de planuri de cupru și din acest motiv trebuie circuit masca lipire de imprimat verde cu luată în considerare doar grosimea izolației dintre straturi