Avand in vedere ca in ultima perioada gasirea unor componente a devenit o adevarata incercare va putem oferi sprijinul sa gasiti acele componete lipsa de care aveti nevoie pentru inceperea sau finalizarea proiectului dumneavoastra.
concomitentă cu adoptarea tehnologiei de montare la componentelor pe suprafață. Componentele „through holes” sunt asamblate prin picioarele lor care trec prin placă și lipite la paduri pe cealaltă parte. Componentele „SMD” sunt lipite pe aceeași Aprovizionare componente parte a plăcii. O placă poate folosi ambele metode pentru lipirea
straturile interioare de cupru sunt protejate de straturile de substrat adiacente. Masca de lipire soldermask se realizeaza dintr-o substanta fluida ca o cerneala si se aplica Aprovizionare componente intr-un strat subtire asemanator lacului pe toata suprafata circuitului imprimat mai putin pe padurile de lipit si are si
conectează electric folosind trasee Aprovizionare componente din unul sau mai multe straturi de foi de cupru laminate pe și/sau între straturi de foi de -substrat conductiv. O placă de circuit imprimat poate avea mai multe straturi de cupru care aproape întotdeauna sunt aranjate în perechi. Numărul de straturi și interconexiunea proiectată între ele (vias, PTH-uri) oferă
