Avand in vedere ca in ultima perioada gasirea unor componente a devenit o adevarata incercare va putem oferi sprijinul sa gasiti acele componete lipsa de care aveti nevoie pentru inceperea sau finalizarea proiectului dumneavoastra.
semnalului, frecvențe de semnalizare mai mari și decuplare mai bună a sursei de alimentare. În plăcile multistrat, straturile de material sunt laminate împreună într-un sandwich alternant: cupru, substrat, cupru, substrat, cupru etc.; fiecare strat de cupru este gravat Aprovizionare componente și orice traverse interne (care nu se vor extinde la ambele suprafețe exterioare ale plăcii multistrat
traficul de semnal în circuitele imprimate, atunci când traseele transmit semnale la frecvențe înalte, trebuie avută mare grijă la proiectarea traseelor pentru a potrivi impedanța cu cea componente Aprovizionare a componentelor situate în amonte și în aval. Cu cât traseul este mai lung sau cu cât frecvența
placi imprimate multistrat cu mai mult de Aprovizionare componente două, patru și mai ales cu mai mult de sase straturi de cupru a fost concomitentă cu adoptarea tehnologiei de montare la componentelor pe suprafață. Componentele „through holes” sunt asamblate prin picioarele lor care trec prin placă și lipite la paduri pe cealaltă parte. Componentele „SMD” sunt lipite
