Capabilitati tehnice

Capabilitati tehnice

Capabilitati tehnice

Caracteristica valoare
Numar straturi max 40
Suport circuit FR4, Aluminiu, CEM3, Poliamida, Rogers
Dimensiuni maxime 600 x 890 mm
Grosime laminat min 0,2 mm; max 7 mm
Grosime cupru max 210 um
Latime minima traseu 0,12 mm
Izolatie minima intre trasee 0,12 mm
Izolatie minima traseu – pad 0,12 mm
Gaura minima dupa metalizare 0,15 mm
Gauri Laser (VIA) 0,1 mm
Gauri blind and burried Intre straturile interne sau cu un capat liber;  diam min de 0,2mm
Gauri umplute Cu soldermask, cupru sau rasina
Finisare HAL fara Pb, OSP, ENIG (Immersion gold), Immersion Tin, Immersion Silver
Masca de lipire (soldermask) Verde, albastru, rosu, negru, alb
Inscriptionare Alb, negru, galben
Depunere Carbon pentru taste DA
Masca pelabila DA
UL 94V-0 DA
Toleranta Impedanta controlata +/- 10%
Circuite flexibile Flexibil cu intaritura si flexibil +rigid
Tratamente speciale Contacte aurite (gold fingers-hard gold), OSP
HASL SMD 40µ to 2000µ", GND 30µ to 800µ"
ENIG Au 1µ to 5µ", Ni 80µ to 200µ"
Immersion tin 0.8µm to 1.2µm
Immersion silver 0.15µm to 0.45µm
Hard gold plating Au 1µ to 50µ", Ni 80µ to 200µ"
Peelable mask 5mil
Carbon ink 0.3mil

 

Adresati-ne o intrebare / Scrieti-ne un comentariu (review)


* Campuri obligatorii
Articole:
Constructie circuit imprimat

Un circuit imprimat de bază constă dintr-o foaie plată de material izolator FR4, Rogers sau Poliamida pentru circuitele flexibile, și un strat de folie de cupru, laminată pe substrat. Gravarea chimică tehnice Capabilitati împarte cuprul în linii conductoare separate numite piste sau trasee de circuit, paduri pentru conexiuni, gauri metalizate (vias)

Inscriptionare circuit imprimat

se face pe stratul superior al PCB-ului și are rol de indicator Capabilitati tehnice de referință pentru componentele de pe PCB. Grafica și textul de pe PCB-ul unei plăci de circuite sunt de obicei imprimate cu o cerneală epoxidică permanentă neconductivă. Culoarea este de obicei albă, deși sunt disponibile și alte culori: galben, negru, albastru, rosu.

Acoperire circuit imprimat

soldermask se realizeaza dintr-o substanta fluida ca o cerneala si se aplica intr-un strat subtire asemanator lacului pe toata suprafata circuitului imprimat mai putin pe padurile de lipit si are si un rol de antioxidare a traseelor de cupru. Fiind o substanta cu un Capabilitati tehnice grad mare de izolare

Contact:

SADELEC PCB
Adresa:
Strada Moldovei nr. 15,
Pașcani, Cod postal 705200
 
Telefon:
0332.566.812
 
Email:
contact@sadelec-pcb.com
Web:
www.sadelec-pcb.com