Circuit imprimat multistrat este un circuit imprimat cu mai multe straturi de cupru realizate intr-o stivuire standard sau specifica, cu sau fara masca de lipire si inscriptionare.
In afara de circuitele imprimate clasice cu gauri metalizate de la stratul 1 pana la stratul final realizam si circuite multistrat cu gauri infundate (blind via), cu gauri ingropate (buried via) sau cu gauri umplute (filled via).
Traseul pe care il parcurge in fabricatie un circuit imprimat cu mai multe straturi este :
denumita pe scurt serigrafie sau silkscreen se face pe stratul superior al PCB-ului și are rol de indicator de referință pentru componentele de pe PCB. Grafica și textul de pe PCB-ul unei plăci de imprimat multistrat Circuit circuite sunt de obicei imprimate cu o cerneală epoxidică permanentă neconductivă. Culoarea este de obicei albă,
cu posibile fire desprinse. Pentru funcția multistrat imprimat Circuit sa de a ajuta la prevenirea scurtcircuitelor de lipit, stratul de acoperire se numește mască de lipit sau soldermask. Masca de lipire soldermask este in general de culoare verde dar poate avea diferite culori: verde, rosu, albastru, alb, negru. Numai
pentru: fixarea componentelor electronice în locații desemnate pe straturile exterioare prin lipire. ofera conexiuni electrice fiabile între bornele componentei într-o manieră controlată dupa o schema prestabilita. Circuitele imprimate multistrat imprimat Circuit sunt folosite pe scara larga in foarte multe domenii : Bunuri de larg consum Militar Aerospatial Industrial
