Circuit imprimat multistrat este un circuit imprimat cu mai multe straturi de cupru realizate intr-o stivuire standard sau specifica, cu sau fara masca de lipire si inscriptionare.
In afara de circuitele imprimate clasice cu gauri metalizate de la stratul 1 pana la stratul final realizam si circuite multistrat cu gauri infundate (blind via), cu gauri ingropate (buried via) sau cu gauri umplute (filled via).
Traseul pe care il parcurge in fabricatie un circuit imprimat cu mai multe straturi este :
multe opțiuni de rutare în straturile interne în comparație cu placa cu două imprimat multistrat Circuit straturi și adesea o parte din straturile interne sunt utilizate ca plan de masă sau plan de putere, pentru a obține o mai bună integritate a semnalului, frecvențe de semnalizare mai mari și decuplare mai bună a sursei de alimentare. În plăcile
frecvențe înalte, trebuie avută mare grijă la proiectarea traseelor pentru Circuit multistrat imprimat a potrivi impedanța cu cea a componentelor situate în amonte și în aval. Cu cât traseul este mai lung sau cu cât frecvența este mai mare, cu atât este necesară o adaptare mai buna. La producerea circuitului imprimat cu impedanta controlata se
circuitului imprimat denumita pe scurt serigrafie sau silkscreen se face pe stratul superior al PCB-ului și are imprimat Circuit multistrat rol de indicator de referință pentru componentele de pe PCB. Grafica și textul de pe PCB-ul unei plăci de circuite sunt de obicei imprimate cu o cerneală epoxidică permanentă neconductivă.
