Circuit imprimat multistrat este un circuit imprimat cu mai multe straturi de cupru realizate intr-o stivuire standard sau specifica, cu sau fara masca de lipire si inscriptionare.
In afara de circuitele imprimate clasice cu gauri metalizate de la stratul 1 pana la stratul final realizam si circuite multistrat cu gauri infundate (blind via), cu gauri ingropate (buried via) sau cu gauri umplute (filled via).
Traseul pe care il parcurge in fabricatie un circuit imprimat cu mai multe straturi este :
imprimat Circuit multistrat masă pentru ecranare și retur de putere. Pentru circuitele imprimate cu microunde, liniile de transmisie pot fi dispuse într-o formă plană, cum ar fi stripline sau microstrip, cu dimensiuni atent controlate pentru a asigura o impedanță consistentă. În circuitele de radiofrecvență și de comutare rapidă, inductanța și capacitatea conductorilor plăcii de circuit
Componentele „through holes” imprimat multistrat Circuit sunt asamblate prin picioarele lor care trec prin placă și lipite la paduri pe cealaltă parte. Componentele „SMD” sunt lipite pe aceeași parte a plăcii. O placă poate folosi ambele metode pentru lipirea componentelor. Astazi PCB-urile cu componente montate doar through holes sunt acum mai puțin
de lipit între trasee sau contact electric nedorit cu posibile fire desprinse. Pentru funcția sa de a ajuta la prevenirea scurtcircuitelor de lipit, stratul de acoperire se numește mască de lipit sau soldermask. Masca de lipire multistrat Circuit imprimat soldermask este in general de culoare verde dar poate avea diferite culori: verde, rosu,
