Circuit imprimat multistrat este un circuit imprimat cu mai multe straturi de cupru realizate intr-o stivuire standard sau specifica, cu sau fara masca de lipire si inscriptionare.
In afara de circuitele imprimate clasice cu gauri metalizate de la stratul 1 pana la stratul final realizam si circuite multistrat cu gauri infundate (blind via), cu gauri ingropate (buried via) sau cu gauri umplute (filled via).
Traseul pe care il parcurge in fabricatie un circuit imprimat cu mai multe straturi este :
pentru conexiuni, gauri metalizate (vias) de trecere a conexiunilor între straturi imprimat Circuit multistrat de cupru precum zone conductoare solide pentru ecranare electromagnetică sau alte scopuri. Fiecare dintre straturile conductoare este proiectat cu trasee de cupru (similar cu firele de pe o suprafață plană) care asigură conexiuni electrice pe acel strat conductor.
ofera conexiuni electrice fiabile între bornele componentei într-o manieră controlată dupa o schema prestabilita. Circuitele imprimate sunt folosite pe scara larga in foarte multe domenii : Bunuri de larg consum Militar Aerospatial Industrial Medical multistrat imprimat Circuit Naval Dezvoltarea fara precedent din ultimii ani a tuturor domeniilor de activitate a dus
a unei anumite impedanțe. În ceea ce privește traficul de semnal în circuitele imprimate, atunci când traseele transmit semnale la frecvențe înalte, trebuie avută mare grijă la proiectarea traseelor pentru a potrivi impedanța cu cea a componentelor situate în amonte Circuit multistrat imprimat și în aval. Cu cât traseul este mai lung sau cu cât frecvența este
