Circuit imprimat multistrat este un circuit imprimat cu mai multe straturi de cupru realizate intr-o stivuire standard sau specifica, cu sau fara masca de lipire si inscriptionare.
In afara de circuitele imprimate clasice cu gauri metalizate de la stratul 1 pana la stratul final realizam si circuite multistrat cu gauri infundate (blind via), cu gauri ingropate (buried via) sau cu gauri umplute (filled via).
Traseul pe care il parcurge in fabricatie un circuit imprimat cu mai multe straturi este :
conectează electric folosind trasee din unul sau mai multe straturi de foi de cupru laminate pe și/sau între straturi de foi de -substrat conductiv. O placă de circuit imprimat poate avea mai multe straturi de cupru care aproape întotdeauna sunt aranjate în perechi. Numărul Circuit multistrat imprimat de straturi și interconexiunea proiectată între ele (vias, PTH-uri) oferă
funcționează la frecvențe de peste 200 sau 300 Mhz. Software-ul de calcul al impedanței este un bun punct de plecare pentru a determina lățimea pistei (w) și grosimea izolației (h) a unei anumite impedanțe. În ceea ce privește imprimat multistrat Circuit traficul de semnal în circuitele imprimate, atunci când traseele transmit semnale la frecvențe înalte, trebuie avută
indicat ca traseele de putere și de forta să fie mai mari decât cele de semnal. Într-o placă cu mai multe straturi, un strat intern poate fi în mare parte din cupru solid pentru a Circuit imprimat multistrat acționa ca un plan de masă pentru ecranare și retur de putere. Pentru circuitele imprimate cu microunde, liniile
