Circuit imprimat multistrat este un circuit imprimat cu mai multe straturi de cupru realizate intr-o stivuire standard sau specifica, cu sau fara masca de lipire si inscriptionare.
In afara de circuitele imprimate clasice cu gauri metalizate de la stratul 1 pana la stratul final realizam si circuite multistrat cu gauri infundate (blind via), cu gauri ingropate (buried via) sau cu gauri umplute (filled via).
Traseul pe care il parcurge in fabricatie un circuit imprimat cu mai multe straturi este :
si se aplica intr-un strat subtire asemanator lacului pe toata suprafata circuitului imprimat mai putin Circuit multistrat imprimat pe padurile de lipit si are si un rol de antioxidare a traseelor de cupru. Fiind o substanta cu un grad mare de izolare electrica masca de lipire ofera circuitului imprimat posibilitatea de a avea densitate mare de componente.
straturi de cupru a fost concomitentă cu adoptarea tehnologiei de montare la componentelor pe suprafață. Componentele „through holes” sunt asamblate prin picioarele lor care trec imprimat multistrat Circuit prin placă și lipite la paduri pe cealaltă parte. Componentele „SMD” sunt lipite pe aceeași parte a plăcii. O placă poate folosi ambele metode pentru lipirea componentelor. Astazi
sunt folosite pe scara larga in foarte multe domenii : Bunuri de larg consum Militar Aerospatial Circuit imprimat multistrat Industrial Medical Naval Dezvoltarea fara precedent din ultimii ani a tuturor domeniilor de activitate a dus la revolutionarea tipurilor si modelelor de circuite imprimate. Tehnologia a patruns in tot mai multe arii din viata noastra si
