Circuit imprimat multistrat este un circuit imprimat cu mai multe straturi de cupru realizate intr-o stivuire standard sau specifica, cu sau fara masca de lipire si inscriptionare.
In afara de circuitele imprimate clasice cu gauri metalizate de la stratul 1 pana la stratul final realizam si circuite multistrat cu gauri infundate (blind via), cu gauri ingropate (buried via) sau cu gauri umplute (filled via).
Traseul pe care il parcurge in fabricatie un circuit imprimat cu mai multe straturi este :
consistentă. În circuitele de radiofrecvență multistrat imprimat Circuit și de comutare rapidă, inductanța și capacitatea conductorilor plăcii de circuit imprimat devin elemente de circuit semnificative, de obicei nedorite; dimpotrivă, ele pot fi utilizate ca parte a designului circuitului, ca în filtrele cu elemente distribuite, antene și siguranțe, evitând nevoia de componente separate suplimentare. PCB-urile de interconexiune
simple plăci de circuit imprimat este placa cu două straturi. Are cupru pe ambele părți, care sunt denumite Circuit multistrat imprimat straturi externe; Plăcile cu mai multe straturi sandwich cu straturi interne suplimentare de cupru și izolație se numesc multistrat. PCB-urile pot fi cu o singură față (un strat de cupru), cu două fețe (două straturi de
folosită pentru a reda informații utile pe placa PCB, care pot ajuta utilizatorii în timpul asamblarii. Este folosit pentru a marca valorile componentelor, numerele de piese, punctele de testare, polaritatea etc. Serigrafia nu influenteaza circuitul imprimat iar posibilele probleme care pot aparea pot imprimat Circuit multistrat fi usoare decolorări datorate
