Circuit imprimat multistrat este un circuit imprimat cu mai multe straturi de cupru realizate intr-o stivuire standard sau specifica, cu sau fara masca de lipire si inscriptionare.
In afara de circuitele imprimate clasice cu gauri metalizate de la stratul 1 pana la stratul final realizam si circuite multistrat cu gauri infundate (blind via), cu gauri ingropate (buried via) sau cu gauri umplute (filled via).
Traseul pe care il parcurge in fabricatie un circuit imprimat cu mai multe straturi este :
de transmisie pot fi dispuse într-o formă plană, cum ar fi stripline sau microstrip, cu dimensiuni atent controlate pentru a asigura o imprimat multistrat Circuit impedanță consistentă. În circuitele de radiofrecvență și de comutare rapidă, inductanța și capacitatea conductorilor plăcii de circuit imprimat devin elemente de circuit semnificative, de
de pe PCB-ul unei plăci de circuite sunt de obicei imprimate cu o cerneală epoxidică permanentă neconductivă. Culoarea este de obicei albă, deși sunt disponibile și alte culori: galben, negru, albastru, rosu. Serigrafia este folosită pentru a reda informații utile pe placa PCB, care imprimat Circuit multistrat pot ajuta utilizatorii în
PCB-urile sunt folosite pentru: fixarea componentelor electronice în locații desemnate pe straturile exterioare prin lipire. ofera conexiuni electrice fiabile între bornele componentei într-o manieră controlată dupa o schema prestabilita. Circuitele imprimate sunt folosite pe scara larga in foarte multe domenii : Bunuri de larg consum Militar Aerospatial Industrial Medical Circuit imprimat multistrat Naval Dezvoltarea fara
