Circuit imprimat multistrat este un circuit imprimat cu mai multe straturi de cupru realizate intr-o stivuire standard sau specifica, cu sau fara masca de lipire si inscriptionare.
In afara de circuitele imprimate clasice cu gauri metalizate de la stratul 1 pana la stratul final realizam si circuite multistrat cu gauri infundate (blind via), cu gauri ingropate (buried via) sau cu gauri umplute (filled via).
Traseul pe care il parcurge in fabricatie un circuit imprimat cu mai multe straturi este :
nedorit cu posibile fire desprinse. multistrat Circuit imprimat Pentru funcția sa de a ajuta la prevenirea scurtcircuitelor de lipit, stratul de acoperire se numește mască de lipit sau soldermask. Masca de lipire soldermask este in general de culoare verde dar poate avea diferite culori: verde, rosu, albastru, alb, negru. Numai straturile exterioare trebuie
componentele de pe PCB. Grafica și textul de pe PCB-ul unei plăci de circuite sunt de obicei imprimate cu o cerneală epoxidică permanentă neconductivă. Culoarea este de obicei albă, deși sunt disponibile și alte culori: galben, negru, albastru, rosu. imprimat Circuit multistrat Serigrafia este folosită pentru a reda informații
de placa de circuit imprimat sau ansamblu PCB (PCBA). În utilizarea informală, termenul „placă de circuite imprimate” înseamnă imprimat multistrat Circuit cel mai frecvent „ansamblu de circuite imprimate” (cu componente). Componentele sunt în general lipite pe PCB atât pentru a le conecta electric, cât și pentru a le fixa mecanic. Plăcile
