Circuit imprimat multistrat este un circuit imprimat cu mai multe straturi de cupru realizate intr-o stivuire standard sau specifica, cu sau fara masca de lipire si inscriptionare.
In afara de circuitele imprimate clasice cu gauri metalizate de la stratul 1 pana la stratul final realizam si circuite multistrat cu gauri infundate (blind via), cu gauri ingropate (buried via) sau cu gauri umplute (filled via).
Traseul pe care il parcurge in fabricatie un circuit imprimat cu mai multe straturi este :
larg consum Militar Aerospatial Industrial Medical Naval Dezvoltarea fara precedent din ultimii ani a tuturor domeniilor de activitate a dus la revolutionarea tipurilor si modelelor de circuite imprimate. Tehnologia a patruns in tot mai multe arii din viata noastra si multistrat Circuit imprimat a necesitat modernizare iar circuitul imprimat prin
componentelor, deoarece traseele imprimat Circuit multistrat componentelor de pe straturile interioare ar ocupa spațiul dintre componente. Creșterea necesarului de placi imprimate multistrat cu mai mult de două, patru și mai ales cu mai mult de sase straturi de cupru a fost concomitentă cu adoptarea tehnologiei de montare la componentelor
dimensiuni atent controlate pentru a asigura o impedanță consistentă. În circuitele de radiofrecvență și de comutare rapidă, multistrat Circuit imprimat inductanța și capacitatea conductorilor plăcii de circuit imprimat devin elemente de circuit semnificative, de obicei nedorite; dimpotrivă, ele pot fi utilizate ca parte a designului circuitului, ca în filtrele cu elemente distribuite, antene și siguranțe, evitând
