Circuit imprimat multistrat este un circuit imprimat cu mai multe straturi de cupru realizate intr-o stivuire standard sau specifica, cu sau fara masca de lipire si inscriptionare.
In afara de circuitele imprimate clasice cu gauri metalizate de la stratul 1 pana la stratul final realizam si circuite multistrat cu gauri infundate (blind via), cu gauri ingropate (buried via) sau cu gauri umplute (filled via).
Traseul pe care il parcurge in fabricatie un circuit imprimat cu mai multe straturi este :
tehnologie superioara un circuit imprimat flexibil facut dintr-o poliamida subtire de 0,1 -0,3 mm cu un circuit imprimat rigid pe substrat de FR4. Aceste circuite imprimate sunt tot mai des folosite in ultimul timp avand avantajul flexibilitatii lor. Un PCB poate avea multistrat imprimat Circuit o inscriptionare sau
acestea adica izolația. Pentru un circuit imprimat multistrat cu stack-up specific trebuie luat in considerare că traseele interioare cu impedanță controlata sunt ecranate de planuri de cupru și din acest motiv trebuie luată în considerare doar grosimea izolației Circuit multistrat imprimat dintre straturi si trasee si grosimea traseului.
și textul de pe PCB-ul unei plăci Circuit imprimat multistrat de circuite sunt de obicei imprimate cu o cerneală epoxidică permanentă neconductivă. Culoarea este de obicei albă, deși sunt disponibile și alte culori: galben, negru, albastru, rosu. Serigrafia este folosită pentru a reda informații utile pe placa PCB, care pot ajuta utilizatorii în timpul
