Circuit imprimat multistrat este un circuit imprimat cu mai multe straturi de cupru realizate intr-o stivuire standard sau specifica, cu sau fara masca de lipire si inscriptionare.
In afara de circuitele imprimate clasice cu gauri metalizate de la stratul 1 pana la stratul final realizam si circuite multistrat cu gauri infundate (blind via), cu gauri ingropate (buried via) sau cu gauri umplute (filled via).
Traseul pe care il parcurge in fabricatie un circuit imprimat cu mai multe straturi este :
soldermask este in general de culoare verde dar poate avea diferite culori: verde, rosu, albastru, alb, negru. Numai straturile exterioare trebuie acoperite cu masca de lipire, straturile interioare de cupru sunt protejate de straturile de substrat adiacente. Masca de lipire multistrat Circuit imprimat soldermask se realizeaza dintr-o substanta fluida
munca de layout. Circuitele imprimate multistrat permit o densitate mult mai mare a componentelor, deoarece traseele componentelor de pe straturile interioare ar ocupa spațiul dintre componente. Creșterea necesarului de placi imprimate multistrat cu mai mult de două, multistrat Circuit imprimat patru și mai ales cu mai mult de sase straturi de cupru a fost
prin lipire. ofera conexiuni electrice fiabile între bornele componentei într-o manieră controlată dupa o schema prestabilita. Circuitele imprimate sunt folosite pe scara larga in foarte multe domenii : Bunuri de larg imprimat multistrat Circuit consum Militar Aerospatial Industrial Medical Naval Dezvoltarea fara precedent din ultimii ani a tuturor domeniilor de activitate a dus la revolutionarea tipurilor
