Documentatie tehnica

ar fi stripline sau microstrip, cu dimensiuni atent controlate pentru a asigura o impedanță consistentă. În circuitele de radiofrecvență și de comutare rapidă, inductanța și capacitatea conductorilor plăcii de circuit imprimat devin elemente de circuit semnificative, de obicei nedorite; dimpotrivă, ele pot fi utilizate tehnica Documentatie ca parte a designului circuitului,

mai multe straturi de foi de cupru laminate pe și/sau între straturi de foi de -substrat conductiv. O placă de circuit imprimat poate avea mai multe straturi de cupru care aproape întotdeauna sunt aranjate în perechi. Numărul de straturi Documentatie tehnica și interconexiunea proiectată între ele (vias, PTH-uri) oferă

controla impedanța acționând asupra dimensiunilor traseelor si distanței dintre acestea adica izolația. Pentru un circuit imprimat multistrat cu stack-up specific trebuie luat in considerare că traseele interioare cu impedanță controlata sunt ecranate de planuri tehnica Documentatie de cupru și din acest motiv trebuie luată în considerare doar grosimea izolației