Circuitele imprimate (cablajele electronice) sunt trasee conductoare situate pe substrat izolator cu rolul de conectare intre diferite componente electronice.
Termenul de "impedanţă controlată" se referă la traseele electrice de interconectare intre componente electronice ce prezintă o impedanţă constantă la propagarea semnalelor.
Impedanta depinde de geometria traseului si de permitivitatea electrică a substratului.
Stack-up Circuit imprimat 4 straturi
 |
Layer Top |
Stack-up Circuit imprimat 6 straturi
 |
Layer Top |
singură față (un strat de cupru), cu două fețe (două straturi de cupru pe ambele părți ale unei placi izolatoare sau cu mai multe straturi (straturi exterioare și interioare de cupru, alternând cu straturi de izolatie). Dintre PCB-urile multistrat, cele mai uzuale Impedanta controlata sunt cele cu patru straturi. Placa cu patru straturi are
soldermask este in general de culoare verde dar poate avea diferite culori: verde, rosu, albastru, alb, negru. Numai straturile exterioare trebuie acoperite cu masca de lipire, straturile interioare de cupru sunt protejate de straturile de substrat adiacente. Masca de lipire soldermask se controlata Impedanta realizeaza dintr-o substanta fluida ca o cerneala si se aplica
imprimate Impedanta controlata multistrat cu mai mult de două, patru și mai ales cu mai mult de sase straturi de cupru a fost concomitentă cu adoptarea tehnologiei de montare la componentelor pe suprafață. Componentele „through holes” sunt asamblate prin picioarele lor care trec prin placă și lipite la
