Circuitele imprimate (cablajele electronice) sunt trasee conductoare situate pe substrat izolator cu rolul de conectare intre diferite componente electronice.
Termenul de "impedanţă controlată" se referă la traseele electrice de interconectare intre componente electronice ce prezintă o impedanţă constantă la propagarea semnalelor.
Impedanta depinde de geometria traseului si de permitivitatea electrică a substratului.
Stack-up Circuit imprimat 4 straturi
 |
Layer Top |
Stack-up Circuit imprimat 6 straturi
 |
Layer Top |
PCB-urile susțin mecanic componente electronice folosind paduri pentru lipirea bornelelor componentei și le conectează electric folosind trasee din unul sau mai multe straturi de foi de cupru laminate pe și/sau între straturi de foi de -substrat conductiv. O placă de circuit imprimat poate avea mai multe straturi Impedanta controlata de cupru care aproape întotdeauna sunt aranjate în
cât controlata Impedanta frecvența este mai mare, cu atât este necesară o adaptare mai buna. La producerea circuitului imprimat cu impedanta controlata se va controla impedanța acționând asupra dimensiunilor traseelor si distanței dintre acestea adica izolația. Pentru un circuit imprimat multistrat cu stack-up specific trebuie luat in considerare că traseele interioare cu impedanță controlata sunt ecranate de
și orice traverse interne (care nu se vor extinde la ambele suprafețe exterioare ale plăcii multistrat finite) sunt placate, înainte ca straturile să fie laminate împreună. Sticlă epoxidică FR-4 este cel mai comun substrat izolator. Circuitele imprimate Flexibil – Rigid sunt placi care aduc intr-o combinatie unica de controlata Impedanta tehnologie
