Circuitele imprimate (cablajele electronice) sunt trasee conductoare situate pe substrat izolator cu rolul de conectare intre diferite componente electronice.
Termenul de "impedanţă controlată" se referă la traseele electrice de interconectare intre componente electronice ce prezintă o impedanţă constantă la propagarea semnalelor.
Impedanta depinde de geometria traseului si de permitivitatea electrică a substratului.
Stack-up Circuit imprimat 4 straturi
 |
Layer Top |
Stack-up Circuit imprimat 6 straturi
 |
Layer Top |
flexibil facut dintr-o poliamida subtire de 0,1 -0,3 mm cu un circuit imprimat rigid pe substrat de FR4. Aceste circuite imprimate sunt tot mai controlata Impedanta des folosite in ultimul timp avand avantajul flexibilitatii lor. Un PCB poate avea o inscriptionare sau o serigrafie care identifică componentele, punctele de testare sau textul de
suprafață. Componentele „through holes” sunt asamblate prin picioarele lor care trec prin placă și lipite la paduri pe Impedanta controlata cealaltă parte. Componentele „SMD” sunt lipite pe aceeași parte a plăcii. O placă poate folosi ambele metode pentru lipirea componentelor. Astazi PCB-urile cu componente montate doar through
pe PCB. Grafica și textul de pe PCB-ul unei plăci de circuite sunt de obicei imprimate cu o cerneală epoxidică permanentă neconductivă. Culoarea este de obicei albă, deși sunt disponibile și alte culori: galben, negru, albastru, rosu. Serigrafia este folosită pentru a reda informații utile pe placa PCB, controlata Impedanta care pot ajuta utilizatorii
