Circuitele imprimate (cablajele electronice) sunt trasee conductoare situate pe substrat izolator cu rolul de conectare intre diferite componente electronice.
Termenul de "impedanţă controlată" se referă la traseele electrice de interconectare intre componente electronice ce prezintă o impedanţă constantă la propagarea semnalelor.
Impedanta depinde de geometria traseului si de permitivitatea electrică a substratului.
Stack-up Circuit imprimat 4 straturi
 |
Layer Top |
Stack-up Circuit imprimat 6 straturi
 |
Layer Top |
simple plăci de circuit imprimat este placa cu două straturi. Are cupru pe ambele părți, care sunt denumite straturi externe; Plăcile Impedanta controlata cu mai multe straturi sandwich cu straturi interne suplimentare de cupru și izolație se numesc multistrat. PCB-urile pot fi cu o singură față (un strat de cupru), cu două fețe
avută mare grijă la proiectarea traseelor pentru a potrivi controlata Impedanta impedanța cu cea a componentelor situate în amonte și în aval. Cu cât traseul este mai lung sau cu cât frecvența este mai mare, cu atât este necesară o adaptare mai buna. La producerea circuitului imprimat cu impedanta controlata se va controla impedanța
imprimate multistrat cu mai mult de două, patru și mai ales cu mai mult de sase straturi de cupru a fost concomitentă cu adoptarea tehnologiei de montare la componentelor pe suprafață. Componentele „through holes” sunt asamblate prin picioarele lor care trec prin Impedanta controlata placă și lipite la paduri pe cealaltă parte. Componentele
