Circuitele imprimate (cablajele electronice) sunt trasee conductoare situate pe substrat izolator cu rolul de conectare intre diferite componente electronice.
Termenul de "impedanţă controlată" se referă la traseele electrice de interconectare intre componente electronice ce prezintă o impedanţă constantă la propagarea semnalelor.
Impedanta depinde de geometria traseului si de permitivitatea electrică a substratului.
Stack-up Circuit imprimat 4 straturi
 |
Layer Top |
Stack-up Circuit imprimat 6 straturi
 |
Layer Top |
aplica intr-un strat subtire asemanator Impedanta controlata lacului pe toata suprafata circuitului imprimat mai putin pe padurile de lipit si are si un rol de antioxidare a traseelor de cupru. Fiind o substanta cu un grad mare de izolare electrica masca de lipire ofera circuitului imprimat posibilitatea de a avea densitate mare de
un plan de masă pentru ecranare și retur de putere. Pentru circuitele imprimate cu microunde, liniile de transmisie pot fi dispuse într-o formă plană, cum ar fi stripline sau microstrip, cu dimensiuni atent controlate pentru a asigura controlata Impedanta o impedanță consistentă. În circuitele de radiofrecvență și
între straturi de foi de -substrat conductiv. O controlata Impedanta placă de circuit imprimat poate avea mai multe straturi de cupru care aproape întotdeauna sunt aranjate în perechi. Numărul de straturi și interconexiunea proiectată între ele (vias, PTH-uri) oferă o estimare generală a complexității plăcii. Utilizarea mai multor straturi permite mai multe opțiuni de
