Circuit imprimat dublu placat este un circuit imprimat cu doua straturi de cupru cu gauri metalizate care poate avea o masca de lipire sau doua masti de lipire sau poate fi si fara masca de lipire si poate avea una sau doua inscriptionari.
Traseul pe care il parcurge in fabricatie un circuit imprimat cu doua straturi este :
plăcii de circuit imprimat devin elemente de circuit semnificative, de obicei nedorite; dimpotrivă, ele pot fi utilizate ca parte a designului circuitului, ca în filtrele cu elemente distribuite, Circuit dublu placat imprimat antene și siguranțe, evitând nevoia de componente separate suplimentare. PCB-urile de interconexiune de înaltă densitate (HDI) au trasee și/sau izolatii cu o lățime sau
plană) care asigură conexiuni electrice pe acel strat conductor. Un alt proces de fabricație adaugă găuri placate sau metalizate care permit interconexiunile între straturi. PCB-urile susțin mecanic componente electronice folosind paduri pentru lipirea Circuit dublu imprimat placat bornelelor componentei și le conectează electric folosind trasee din unul sau mai multe straturi de foi de cupru laminate pe și/sau
sau plan de putere, pentru a obține o mai bună integritate a semnalului, frecvențe de semnalizare mai mari și decuplare mai bună a sursei de alimentare. Circuit dublu placat imprimat În plăcile multistrat, straturile de material sunt laminate împreună într-un sandwich alternant: cupru, substrat, cupru, substrat, cupru etc.; fiecare
