trec prin placă și lipite la paduri pe cealaltă parte. Componentele „SMD” sunt lipite pe aceeași parte a plăcii. O placă poate folosi ambele metode pentru lipirea componentelor. imprimat circuit proiectare Astazi PCB-urile cu componente montate doar through holes sunt acum mai puțin frecvente. Montarea pe suprafață este utilizată pentru componente ca tranzistori, diode, cipuri IC, rezistențe și
mai comun substrat izolator. Circuitele imprimate Flexibil – Rigid sunt placi care aduc intr-o combinatie unica de tehnologie superioara un circuit imprimat imprimat proiectare circuit flexibil facut dintr-o poliamida subtire de 0,1 -0,3 mm cu un circuit imprimat rigid pe substrat de FR4. Aceste circuite imprimate sunt tot mai des folosite
substrat adiacente. Masca de lipire soldermask se realizeaza dintr-o substanta fluida ca o cerneala si se aplica intr-un strat subtire asemanator lacului pe circuit imprimat proiectare toata suprafata circuitului imprimat mai putin pe padurile de lipit si are si un rol de antioxidare a traseelor de cupru. Fiind o substanta cu