dintre componente. Creșterea necesarului de placi imprimate multistrat cu mai mult de două, patru și mai ales cu mai mult de sase straturi de cupru a asamblare imprimat circuit fost concomitentă cu adoptarea tehnologiei de montare la componentelor pe suprafață. Componentele „through holes” sunt asamblate prin picioarele lor care
imprimat prin imbunatatirea lui continua a fost unul din primele ajutoare care a permis aceasta modernizare. Dimensiunile imprimat circuit asamblare tot mai mici si flexilbilitatea circuitului imprimat realizat in ultimii ani au ajutat foarte mult domenii ca medicina si aeronautica sa beneficieze de echipamente tot mai mici si
placă de circuit imprimat (PCB) este o structură sandwich laminată din straturi conductoare și izolatoare. Un circuit imprimat de bază constă dintr-o foaie plată de material izolator FR4, Rogers sau Poliamida pentru circuitele flexibile, și un strat de folie de cupru, laminată pe substrat. Gravarea chimică împarte cuprul în linii circuit imprimat asamblare conductoare separate