La cerere va putem face plantarea circuitelor imprimate cu componentele achizitionate de noi sau de dumneavoastra.
Avem nevoie de fisierul BOM si de cerintele specifice circuitului imprimat plantat daca acestea sunt.
Plantarea o putem face manual sau automat la Robot.
Pentru componentele SMD plantarea automata va necesita si crearea unei site de pasta care se poate refolosi la toate plantarile ulterioare.
controlata se va controla impedanța acționând asupra dimensiunilor traseelor si distanței dintre acestea adica izolația. Pentru un circuit imprimat multistrat cu stack-up specific trebuie luat in considerare că traseele interioare cu impedanță circuite Asamblare imprimate controlata sunt ecranate de planuri de cupru și din acest motiv trebuie luată în considerare doar grosimea izolației dintre straturi si trasee si
metalizate (vias) de trecere a conexiunilor între straturi de cupru precum zone conductoare solide pentru ecranare electromagnetică sau alte scopuri. Fiecare dintre straturile conductoare este proiectat cu trasee de cupru (similar cu firele de pe o suprafață plană) care asigură conexiuni electrice pe acel strat conductor. Un alt proces de fabricație
care protejează cuprul de coroziune și reduce șansele de scurtcircuit de lipit între trasee sau contact electric nedorit cu posibile fire desprinse. Pentru funcția sa de a ajuta la Asamblare circuite imprimate prevenirea scurtcircuitelor de lipit, stratul de acoperire se numește mască de lipit sau soldermask. Masca de lipire
