La cerere va putem face plantarea circuitelor imprimate cu componentele achizitionate de noi sau de dumneavoastra.
Avem nevoie de fisierul BOM si de cerintele specifice circuitului imprimat plantat daca acestea sunt.
Plantarea o putem face manual sau automat la Robot.
Pentru componentele SMD plantarea automata va necesita si crearea unei site de pasta care se poate refolosi la toate plantarile ulterioare.
Componentele „through holes” sunt asamblate prin picioarele lor care trec prin placă și lipite la paduri pe cealaltă parte. Componentele „SMD” sunt lipite pe aceeași parte a plăcii. O placă poate folosi ambele metode pentru lipirea componentelor. Astazi PCB-urile cu componente montate doar through holes sunt
ambele părți, care sunt denumite straturi externe; Plăcile cu mai multe straturi sandwich cu straturi interne suplimentare de cupru și izolație se numesc multistrat. imprimate Asamblare circuite PCB-urile pot fi cu o singură față (un strat de cupru), cu două fețe (două straturi de cupru pe ambele părți ale unei placi izolatoare sau
straturile exterioare prin lipire. ofera conexiuni electrice fiabile între bornele componentei într-o manieră controlată dupa circuite imprimate Asamblare o schema prestabilita. Circuitele imprimate sunt folosite pe scara larga in foarte multe domenii : Bunuri de larg consum Militar Aerospatial Industrial Medical Naval Dezvoltarea fara precedent din ultimii ani a tuturor domeniilor de activitate a dus la
