Circuit imprimat flexibil

suprafețe exterioare ale plăcii multistrat finite) sunt placate, înainte ca straturile să fie laminate împreună. Sticlă epoxidică FR-4 este cel mai comun substrat izolator. Circuitele imprimate Flexibil – Rigid sunt Circuit flexibil imprimat placi care aduc intr-o combinatie unica de tehnologie superioara un circuit imprimat flexibil facut dintr-o poliamida

o adaptare mai buna. La producerea circuitului imprimat cu impedanta controlata se va imprimat Circuit flexibil controla impedanța acționând asupra dimensiunilor traseelor si distanței dintre acestea adica izolația. Pentru un circuit imprimat multistrat cu stack-up specific trebuie luat in considerare că traseele interioare cu impedanță controlata sunt ecranate de planuri de cupru și din

permit interconexiunile între straturi. PCB-urile susțin mecanic componente electronice folosind paduri pentru lipirea bornelelor componentei și le conectează electric folosind trasee din unul sau mai multe straturi de foi de cupru laminate pe flexibil Circuit imprimat și/sau între straturi de foi de -substrat conductiv. O placă de circuit imprimat poate avea mai multe straturi de cupru