Asamblare circuit imprimat
deoarece traseele componentelor de pe straturile interioare ar ocupa spațiul imprimat flexibil Circuit dintre componente. Creșterea necesarului de placi imprimate multistrat cu mai mult de două, patru și mai ales cu mai mult de sase straturi de cupru a fost concomitentă cu adoptarea tehnologiei de montare la componentelor pe
Impedanțe controlate circuit imprimat
pentru a potrivi impedanța cu cea a componentelor situate în amonte și în aval. Cu cât traseul este mai lung sau cu cât frecvența este mai mare, cu flexibil imprimat Circuit atât este necesară o adaptare mai buna. La producerea circuitului imprimat cu impedanta controlata se va controla impedanța acționând asupra dimensiunilor traseelor si distanței dintre
Constructie circuit imprimat
ecranare electromagnetică sau alte scopuri. Fiecare dintre straturile conductoare este flexibil imprimat Circuit proiectat cu trasee de cupru (similar cu firele de pe o suprafață plană) care asigură conexiuni electrice pe acel strat conductor. Un alt proces de fabricație adaugă găuri placate sau metalizate care permit interconexiunile între straturi. PCB-urile