în circuitele imprimate, atunci când traseele imprimat circuit fabricare transmit semnale la frecvențe înalte, trebuie avută mare grijă la proiectarea traseelor pentru a potrivi impedanța cu cea a componentelor situate în amonte și în aval. Cu cât traseul este mai lung sau cu cât frecvența este mai mare, cu atât este necesară o adaptare mai buna.
cupru sunt protejate de straturile de substrat adiacente. Masca de lipire soldermask se realizeaza dintr-o substanta fluida ca o cerneala si se aplica intr-un strat subtire asemanator lacului imprimat circuit fabricare pe toata suprafata circuitului imprimat mai putin pe padurile de lipit si are si un rol de antioxidare a traseelor de cupru. Fiind o substanta cu un
Fiecare dintre straturile fabricare imprimat circuit conductoare este proiectat cu trasee de cupru (similar cu firele de pe o suprafață plană) care asigură conexiuni electrice pe acel strat conductor. Un alt proces de fabricație adaugă găuri placate sau metalizate care permit interconexiunile între straturi. PCB-urile susțin mecanic componente electronice folosind paduri pentru lipirea bornelelor componentei și le