traseul este mai lung sau cu cât frecvența este mai mare, cu atât este necesară o adaptare mai buna. La producerea circuitului imprimat cu impedanta controlata se va controla impedanța acționând asupra dimensiunilor traseelor si distanței dintre acestea adica izolația. Pentru un circuit imprimat multistrat electronice placute circuite cu stack-up specific trebuie
nedorite; dimpotrivă, ele pot fi utilizate ca parte a designului circuitului, ca în filtrele cu elemente distribuite, antene și siguranțe, evitând nevoia de componente separate suplimentare. PCB-urile de interconexiune de înaltă densitate (HDI) au trasee și/sau izolatii cu o lățime sau un diametru mai mic de 125 de
cupru a fost concomitentă electronice circuite placute cu adoptarea tehnologiei de montare la componentelor pe suprafață. Componentele „through holes” sunt asamblate prin picioarele lor care trec prin placă și lipite la paduri pe cealaltă parte. Componentele „SMD” sunt lipite pe aceeași parte a plăcii. O placă poate folosi ambele metode pentru