traseelor pentru a potrivi impedanța cu cea a componentelor situate placat dublu circuit imprimat în amonte și în aval. Cu cât traseul este mai lung sau cu cât frecvența este mai mare, cu atât este necesară o adaptare mai buna. La producerea circuitului imprimat cu impedanta controlata se va controla impedanța acționând
de circuit semnificative, de obicei nedorite; dimpotrivă, ele pot fi utilizate ca parte a designului circuitului, ca în filtrele cu elemente placat circuit imprimat dublu distribuite, antene și siguranțe, evitând nevoia de componente separate suplimentare. PCB-urile de interconexiune de înaltă densitate (HDI) au trasee și/sau izolatii cu o lățime
face o mare parte din munca de layout. Circuitele imprimate multistrat permit o densitate mult mai mare a componentelor, deoarece traseele imprimat dublu circuit placat componentelor de pe straturile interioare ar ocupa spațiul dintre componente. Creșterea necesarului de placi imprimate multistrat cu mai mult de două, patru și mai ales cu mai mult