de lipire soldermask se realizeaza dintr-o substanta fluida ca o cerneala si se aplica intr-un strat subtire asemanator lacului pe toata design pcb suprafata circuitului imprimat mai putin pe padurile de lipit si are si un rol de antioxidare a traseelor de cupru. Fiind o substanta cu un grad mare de izolare electrica masca de lipire ofera
comutare rapidă, inductanța și capacitatea conductorilor plăcii de circuit imprimat devin elemente de circuit semnificative, de obicei nedorite; dimpotrivă, ele pot fi utilizate ca parte a designului circuitului, ca în filtrele cu elemente design pcb distribuite, antene și siguranțe, evitând nevoia de componente separate suplimentare. PCB-urile de interconexiune de înaltă densitate (HDI) au trasee
în amonte și în aval. Cu cât traseul este mai lung sau cu cât frecvența este mai mare, pcb design cu atât este necesară o adaptare mai buna. La producerea circuitului imprimat cu impedanta controlata se va controla impedanța acționând asupra dimensiunilor traseelor si distanței dintre acestea