a sursei de alimentare. În plăcile multistrat, straturile de material sunt laminate împreună într-un sandwich alternant: cupru, substrat, cupru, substrat, cupru stencil etc.; fiecare strat de cupru este gravat și orice traverse interne (care nu se vor extinde la ambele suprafețe exterioare ale plăcii multistrat finite) sunt
mare parte din cupru solid pentru a acționa ca un plan de masă pentru ecranare și retur de putere. Pentru circuitele imprimate cu microunde, liniile de transmisie pot fi dispuse într-o formă plană, cum ar fi stripline stencil sau microstrip, cu dimensiuni atent controlate pentru a asigura o impedanță consistentă. În
imprimate sunt folosite pe scara larga in foarte multe domenii : Bunuri de larg consum Militar Aerospatial Industrial Medical Naval Dezvoltarea fara precedent din ultimii ani a tuturor domeniilor de activitate a dus la revolutionarea tipurilor si modelelor de circuite imprimate. stencil Tehnologia a patruns in tot