îl va transporta conductorul. Este indicat ca traseele de putere și de forta să fie mai mari decât cele de semnal. Într-o placă cu mai multe straturi, un strat intern poate fi în mare parte din cupru solid pentru a acționa ca un plan de masă pentru ecranare și fara plumb HAL retur de putere.
la frecvențe înalte, trebuie avută mare grijă la proiectarea traseelor pentru a potrivi impedanța cu cea a componentelor situate în amonte și în aval. Cu cât traseul este mai lung sau cu cât frecvența plumb HAL fara este mai mare, cu atât este necesară o adaptare mai buna. La producerea circuitului imprimat cu impedanta
Un alt proces de fabricație adaugă găuri placate sau metalizate care permit interconexiunile între straturi. PCB-urile susțin mecanic componente electronice HAL fara plumb folosind paduri pentru lipirea bornelelor componentei și le conectează electric folosind trasee din unul sau mai multe straturi de foi de cupru laminate pe și/sau între