disponibil plumb fara HAL pentru a face o mare parte din munca de layout. Circuitele imprimate multistrat permit o densitate mult mai mare a componentelor, deoarece traseele componentelor de pe straturile interioare ar ocupa spațiul dintre componente. Creșterea necesarului de placi imprimate multistrat cu mai mult de două, patru și
și de forta să fie mai mari decât cele de semnal. Într-o placă cu mai multe straturi, un strat intern poate fi în mare parte din cupru solid pentru a acționa ca un plan de masă pentru ecranare și retur de putere. Pentru circuitele imprimate cu microunde, liniile de transmisie pot fi plumb fara HAL dispuse într-o formă
lipirea bornelelor componentei și le conectează electric folosind trasee din unul sau mai multe straturi de foi de cupru plumb HAL fara laminate pe și/sau între straturi de foi de -substrat conductiv. O placă de circuit imprimat poate avea mai multe straturi de cupru care aproape întotdeauna sunt