circuitului imprimat cu impedanta controlata se va controla impedanța acționând asupra dimensiunilor traseelor si distanței dintre acestea adica izolația. Pentru un circuit imprimat multistrat stanat imprimat circuit cu stack-up specific trebuie luat in considerare că traseele interioare cu impedanță controlata sunt ecranate de planuri de cupru și din acest motiv trebuie luată
straturi, un strat intern poate fi în mare parte din cupru solid pentru imprimat circuit stanat a acționa ca un plan de masă pentru ecranare și retur de putere. Pentru circuitele imprimate cu microunde, liniile de transmisie pot fi dispuse într-o formă plană, cum ar fi stripline sau microstrip, cu dimensiuni atent controlate
metalizate (vias) de trecere a conexiunilor între straturi de cupru precum zone conductoare solide pentru ecranare electromagnetică sau alte scopuri. Fiecare dintre straturile conductoare este proiectat cu trasee de cupru (similar cu firele de pe o suprafață stanat circuit imprimat plană) care asigură conexiuni electrice pe acel strat conductor. Un alt proces de fabricație adaugă găuri placate