transporta conductorul. Este indicat ca traseele de putere și de forta să fie mai mari decât cele de semnal. mansarda stalpi Placari Într-o placă cu mai multe straturi, un strat intern poate fi în mare parte din cupru solid pentru a acționa ca un plan de masă pentru ecranare și retur de putere. Pentru circuitele imprimate cu
mai multe straturi de cupru care aproape întotdeauna sunt aranjate în perechi. Numărul de straturi și interconexiunea proiectată între ele mansarda stalpi Placari (vias, PTH-uri) oferă o estimare generală a complexității plăcii. Utilizarea mai multor straturi permite mai multe opțiuni de rutare și un control mai bun al integrității semnalului.
cupru, substrat, cupru, substrat, cupru etc.; fiecare strat de cupru este gravat și orice traverse interne (care nu se vor extinde la ambele suprafețe exterioare ale plăcii multistrat finite) sunt placate, înainte ca straturile să fie laminate împreună. Sticlă epoxidică FR-4 este cel mansarda Placari stalpi mai comun substrat izolator. Circuitele imprimate Flexibil – Rigid sunt