mari și decuplare mai bună a sursei de alimentare. În plăcile multistrat, straturile de material sunt laminate împreună într-un sandwich alternant: cupru, substrat, cupru, substrat, cupru etc.; fiecare strat de cupru este gravat și orice traverse interne (care nu se vor extinde la ambele suprafețe exterioare placat Cablaj simplu ale plăcii multistrat finite) sunt placate, înainte ca
solide pentru ecranare electromagnetică sau alte scopuri. Fiecare placat simplu Cablaj dintre straturile conductoare este proiectat cu trasee de cupru (similar cu firele de pe o suprafață plană) care asigură conexiuni electrice pe acel strat conductor. Un alt proces de fabricație adaugă găuri placate sau metalizate care permit
pentru a potrivi impedanța cu cea a componentelor situate în amonte și în Cablaj placat simplu aval. Cu cât traseul este mai lung sau cu cât frecvența este mai mare, cu atât este necesară o adaptare mai buna. La producerea circuitului imprimat cu impedanta controlata se va controla impedanța acționând asupra dimensiunilor traseelor