se va controla impedanța acționând asupra dimensiunilor traseelor si distanței dintre acestea adica izolația. Pentru un circuit imprimat multistrat Balustrade Scari si cu stack-up specific trebuie luat in considerare că traseele interioare cu impedanță controlata sunt ecranate de planuri de cupru și din acest motiv trebuie luată în considerare doar grosimea
conductoare solide pentru ecranare electromagnetică sau alte scopuri. Fiecare dintre straturile conductoare este proiectat cu trasee de cupru (similar cu firele de pe o suprafață plană) care asigură conexiuni electrice pe acel strat conductor. Un si Balustrade Scari alt proces de fabricație adaugă găuri placate sau metalizate care permit interconexiunile între
de lipire soldermask se realizeaza dintr-o substanta fluida ca o cerneala si Scari Balustrade si se aplica intr-un strat subtire asemanator lacului pe toata suprafata circuitului imprimat mai putin pe padurile de lipit si are si un rol de antioxidare a traseelor de cupru. Fiind o substanta cu un grad mare de izolare