frecvența este mai mare, cu atât este necesară o adaptare mai buna. La producerea circuitului imprimat cu impedanta controlata se va controla impedanța acționând asupra dimensiunilor traseelor zi Camera de si distanței dintre acestea adica izolația. Pentru un circuit imprimat multistrat cu stack-up specific trebuie luat in considerare că traseele interioare cu impedanță controlata sunt ecranate de
rutare de zi Camera în straturile interne în comparație cu placa cu două straturi și adesea o parte din straturile interne sunt utilizate ca plan de masă sau plan de putere, pentru a obține o mai bună integritate a semnalului, frecvențe de semnalizare mai mari și decuplare mai bună a sursei de alimentare. În plăcile multistrat,
la prevenirea scurtcircuitelor de lipit, stratul de acoperire se de Camera zi numește mască de lipit sau soldermask. Masca de lipire soldermask este in general de culoare verde dar poate avea diferite culori: verde, rosu, albastru, alb, negru. Numai straturile exterioare trebuie acoperite cu masca de lipire, straturile