SADELEC-PCB este o societate comercială cu sediul în Pașcani, specializată în proiectarea și fabricarea circuitelor imprimate pentru cele mai diferite domenii de utilizare.
Facem parte dintr-un grup francez cu peste 20 ani de experiență, a cărui fabrică este situată în sudul Chinei și are o capacitate de prelucrare zilnică de peste 300 metri pătrați de laminat.
Datorită celor două linii de producție care lucrează în trei schimburi pe zi, asigurăm practic fabricarea oricărui tip de circuit imprimat în termenele de care aveti nevoie și în condițiile tehnice cele mai pretențioase. Folosind ultimele tehnologii în domeniu, putem executa cu aceeași usurință circuite clasice simplu sau dublu strat cât și circuite pe suport de aluminiu sau multistrat cu găuri înfundate.
Atunci când furnizorul tradițional nu poate spune "DA" solicitării dvs, vă rugam să apelați cu toată încrederea la noi. Fiți sigur că nu vă vom dezamăgi.
SADELEC-PCB vă deschide porțile tehnologiilor de vârf din acest domeniu.
with dimensions carefully controlled to ensure consistent impedance. In RF and fast switching circuits, the inductance and capacitance of the printed circuit board conductors become significant, usually unwanted, circuit elements; rather, they can be used as part of the circuit design, SADELEC-PCB imprimate, circuite as in distributed element filters, antennas, and fuses,
made in recent years have greatly imprimate, circuite SADELEC-PCB helped fields such as medicine and aeronautics to benefit from smaller and lighter equipment that has allowed them a high degree of development and effectiveness. Today, in our house, almost every electronic device that helps us in the household contains a
imprimate, circuite SADELEC-PCB of copper foil, laminated to the substrate. Chemical etching divides the copper into separate conductive lines called tracks or circuit paths, pads for connections, metallized holes (vias) for passing connections between layers of copper as solid conductive areas for electromagnetic shielding or other purposes. Each of the conductive layers is designed