SADELEC-PCB este o societate comercială cu sediul în Pașcani, specializată în proiectarea și fabricarea circuitelor imprimate pentru cele mai diferite domenii de utilizare.
Facem parte dintr-un grup francez cu peste 20 ani de experiență, a cărui fabrică este situată în sudul Chinei și are o capacitate de prelucrare zilnică de peste 300 metri pătrați de laminat.
Datorită celor două linii de producție care lucrează în trei schimburi pe zi, asigurăm practic fabricarea oricărui tip de circuit imprimat în termenele de care aveti nevoie și în condițiile tehnice cele mai pretențioase. Folosind ultimele tehnologii în domeniu, putem executa cu aceeași usurință circuite clasice simplu sau dublu strat cât și circuite pe suport de aluminiu sau multistrat cu găuri înfundate.
Atunci când furnizorul tradițional nu poate spune "DA" solicitării dvs, vă rugam să apelați cu toată încrederea la noi. Fiți sigur că nu vă vom dezamăgi.
SADELEC-PCB vă deschide porțile tehnologiilor de vârf din acest domeniu.
electronic components in designated locations on the outer layers by gluing. provides reliable electrical connections between the component terminals in a controlled manner according to a predetermined scheme. Printed circuits are widely used SADELEC-PCB imprimate, circuite in many fields: Consumer goods Military Aerospace Industrial Medical Naval The unprecedented development in recent years of all fields of activity
plated before the layers are circuite imprimate, SADELEC-PCB laminated together. FR-4 epoxy glass is the most common insulating substrate. Flexible-Rigid printed circuits are boards that bring in a unique combination of superior technology a flexible printed circuit made of a thin polyamide of 0.1-0.3 mm with a rigid printed circuit on an FR4
electrically connect them using traces of one or more layers of copper sheets laminated on and/or between layers of conductive substrate sheets. A printed circuit board can have several layers of copper which are almost always arranged in pairs. The number of layers and the designed interconnection